任職要求:
本科及以上學(xué)歷;
熟悉數(shù)字電路、模擬電路基本知識,具有豐富的硬件電路設(shè)計經(jīng)驗;
熟練使用cadence軟件,有多層板設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;
熟悉DDR3/DDR4內(nèi)存、高速串行總線等layout原則;
熟悉可靠性設(shè)計及信號完整性設(shè)計,有EMC/EMI相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先;
具有DSP、ADC、DAC、FPGA等相關(guān)信號處理電路開發(fā)經(jīng)驗。
工作職責(zé):
根據(jù)項目需求及產(chǎn)品整體方案分解出電路實現(xiàn)方案;
完成器件選型、原理圖設(shè)計、PCB 設(shè)計、焊接調(diào)試等;
負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的調(diào)試、測試和改進(jìn)工作,以及技術(shù)文檔的編寫。
請發(fā)送個人簡歷到:[email protected] ,投遞簡歷時請注明應(yīng)聘職位
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