任職要求:
本科及以上學(xué)歷；
熟悉數(shù)字電路、模擬電路基本知識，具有豐富的硬件電路設(shè)計經(jīng)驗；
熟練使用cadence軟件，有多層板設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先；
熟悉DDR3/DDR4內(nèi)存、高速串行總線等layout原則；
熟悉可靠性設(shè)計及信號完整性設(shè)計，有EMC/EMI相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先；
具有DSP、ADC、DAC、FPGA等相關(guān)信號處理電路開發(fā)經(jīng)驗。
工作職責(zé)：
根據(jù)項目需求及產(chǎn)品整體方案分解出電路實現(xiàn)方案；
完成器件選型、原理圖設(shè)計、PCB 設(shè)計、焊接調(diào)試等；
負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的調(diào)試、測試和改進(jìn)工作，以及技術(shù)文檔的編寫。
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